Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

產(chǎn)品特點(diǎn)：

190至1150 nm，硅探測器

650至1800 nm，InGaAs檢測器

1000至2300或2500 nm，InGaAs（擴(kuò)展）檢測器

光束直徑為5 µm至4 mm，在Blade模式下為2 µm

端口供電的USB 2.0;

0.1 µm采樣和分辨率

M2選項(xiàng)–光束傳播分析，發(fā)散，聚焦

產(chǎn)品應(yīng)用：

激光印刷和打標(biāo)

醫(yī)用激光

二極管激光系統(tǒng)

光纖電信組件組裝聚焦– LensPlate2™選件用于波導(dǎo)和光纖末端重新成像

使用可用的M2DU平臺進(jìn)行M2測量

產(chǎn)品參數(shù)：

Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

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